本標準規定了印制電路技術的常用術語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設計與制造、檢測與印制板裝聯及有關領域。
一、概述PCB,即Printed Circuit Board的縮寫,中文譯為印制電路板,它包括剛性、撓性和剛-撓結合的單面、雙面和多層印制板,如圖1所示。圖1 PCB的類別PCB為電子產品最重要的基礎部件,用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB,其制造工藝也不盡相同,但基本原理與方法...
三、HDI板隨著0.8mm及其以下引線中心距BGA、BTC類元器件的使用,傳統的層壓印制電路制造工藝已經不能適應微細間距元件的應用需要,從而開發了高密度互連(HDI)電路板制造技術。所謂HDI板,一般是指線寬/線距小于等于0.10mm、微導通孔徑小于等于0.15mm的PCB。在傳統的多層板...
2024上海國際電子制造設備展覽會? ? ? ? ? ? ? ? ??時間: 2024年11月18-20日?地點: 上海新國際博覽中心主辦:中國電子器材有限公司協辦:香港貿易發展局? ? 臺灣區電機電子工業同業公會 韓國電子產業振興會? ? 日本電子展協會? ?中國電子元件行業協會展會背景:電子...
在固相萃取技術中通常會涉及到一些專業性的名詞,下面為大家介紹一些常用的名詞以及對應的名詞解釋。柱床體積(void volume)對于裝填在SPE柱中一定質量的SPE吸附劑,所需充滿吸附劑顆粒及內孔空間的溶劑體積等于柱床體積。對于40μm、60?的吸附劑,柱床體積大約為120μL/100mg吸附劑。柱...
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