半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發光二極管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23...
“高速光電子集成基礎研究”重大項目由中科院半導體所為牽頭組織單位,半導體所祝寧華研究員任項目組長,項目組聯合單位包括南京大學、電子科技大學、上海交通大學和清華大學。光電子集成是未來半導體光電子器件技術的發展趨勢,以集成芯片替代分立元器件,是應對光通信所面臨的容量和能耗兩大挑戰的重要解決方案。...
廣電計量作為已完成AEC-Q100(針對集成電路)、AEC-Q101(針對分立半導體器件)、AEC-Q102(針對分立光電子器件)、AEC-Q104(針對多芯片組件)、AEC-Q200(針對無源元件)完整驗證報告的第三方機構,具備豐富的驗證經驗和完整的試驗能力,并可對AEC-Q驗證過程的失效品展開分析,幫助企業根據失效機理指導產品改進升級。...
《半導體器件 分立器件 第5-5部分:光電子器件 光電耦合器》等55項國家標準制修訂計劃(征求意見稿) 3.標準立項反饋意見表 工業和信息化部科技司 2015年10月15日...
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