在過去，電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成，后來出于對鉛造成的安全和環境污染方面的擔憂，人們提出使用無鉛合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微電子行業和失效分析實驗室，這類材料的拋光相對比較困難，通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結構研究。本文的目的在于為無鉛焊料的金相分析開發一種有效的試樣制備方法。...
無鉛焊接對焊料的要求 要實施無鉛焊接，首先從材料上考慮，涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊劑等。 ...
無鉛焊接是指在電子焊接中，傳統的錫鉛焊料為適應環保及人員健康等要求被替換成無鉛焊料作為電子焊接的材料，基本金屬 錫 錫銅合金 錫銀銅合金 低溫焊料含鉍金屬...
無鉛焊料因為環保問題的考慮，在半導體封裝產業中日益重要，目前無鉛焊料的成本還無法達到含鉛材料的水平，相對于鉛錫合金，各種合金，如錫、鉍、銀、銅、銦及鋅，均要求較高焊接技術溫度，而且其液相點比較高，提高了對焊接設備、線路板材料及元器件等耐熱性要求，在整體上增加了產品成本。 各國廠商在環保需求與法令規定下，發展無鉛技術并沒有停滯，紛紛研究、開發各種無鉛焊接合金及焊接技術。...
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