T/ZZB 1718-2020
半導體封裝用鍵合金絲
Gold bonding wire for semiconductor package
- 標準號
- T/ZZB 1718-2020
- 發布
- 2020年
- 發布單位
- 中國團體標準
- 當前最新
- T/ZZB 1718-2020
- 適用范圍
- 本標準規定了半導體封裝用鍵合金絲（以下簡稱金絲）的基本要求、產品分類和標記、技術要求、試驗方法、檢測規則、標志、包裝、運輸和貯存、質量證明書、質量承諾。 本標準適用于半導體分立器件、集成電路、LED封裝用鍵合金絲。