GB/T 8750-2022
半導體封裝用金基鍵合絲、帶
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
GBT8750-2022, GB8750-2022
- 標準號
- GB/T 8750-2022
- 別名
- GBT8750-2022, GB8750-2022
- 發布
- 2022年
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 8750-2022
- 引用標準
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077 GB/T 9288 YS/T 938.4
- 被代替標準
- GB/T 8750-2014
- 適用范圍
- 本文件規定了半導體封裝用金基鍵合絲、帶的分類和標記、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單(或合同)內容。 本文件適用于半導體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲、帶。