• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • QJ 1207-1987
    印制板插頭鎳打底酸性鍍硬金技術條件

    Specifications for acid hard gold plating on nickel base for printed board plugs

    2011-10

    QJ 1207-1987


    標準號
    QJ 1207-1987
    發布
    1987年
    發布單位
    行業標準-航天
    當前最新
    QJ 1207-1987
     
     
    代替標準
    QJ 1207A-2011

    QJ 1207-1987相似標準


    推薦

    印制插頭側面包加工工藝研究(二)

    ,采用兩側引線的方式提高電鍍均勻性,設計資料見下圖6;圖6 鍍金引線添加后頂底層線路的GERBER資料(2)鍍金滲預防:電鍍對干膜攻擊強,需要解決線路上的干膜附著力不良造成的滲問題,所以采用了濕膜打底+干膜后一次性曝光的工藝,如下圖7,利用濕膜的結合力好與干膜的良好封孔性能,同時曝光可預防對位不良導致的滲問題,未滲的產品圖片如下圖8;圖7 印制插頭濕膜打底+干膜保護圖片圖8 鍍金退膜后無滲產品圖片...

    印制插頭側面包加工工藝研究(一)

    針對光電產品印制插頭側壁包金的要求,本文從工藝流程、性能方面對比評估,找出側面包金的印制插頭+化學金表面處理的加工工藝的解決方案,實現了印制插頭與焊盤位置包金要求工藝產品的批量生產。2、傳統生產工藝制作帶印制插頭板的局限性以常見的閃+印制插頭金光模塊產品為例,探索和分析傳統印制插頭產品的局限性,傳統工藝主要流程如下圖1 。...

    印制插頭側面包加工工藝研究(三)

    圖17 新工藝流程圖通過工藝流程優化,成功的實現了印制插頭側面包金板的加工制作,經驗證,新工藝能保證產品靠性,實現了側面包金的印制插頭+化學金表面處理工藝的批量加工,滿足客戶對光電產品的特殊要求。4、結 論本文提供了一種側面包金的印制插頭+化學金表面處理的加工方法,通過工藝改進,有效解決了滲、引線殘留等技術難題。...


    QJ 1207-1987 中可能用到的儀器設備





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频