,采用兩側引線的方式提高電鍍鎳金均勻性,設計資料見下圖6;圖6 鍍金引線添加后頂底層線路的GERBER資料(2)鍍金滲鍍預防:電鍍硬金對干膜攻擊強,需要解決線路上的干膜附著力不良造成的滲鍍問題,所以采用了濕膜打底+干膜后一次性曝光的工藝,如下圖7,利用濕膜的結合力好與干膜的良好封孔性能,同時曝光可預防對位不良導致的滲鍍問題,未滲鍍的產品圖片如下圖8;圖7 印制插頭濕膜打底+干膜保護圖片圖8 鍍金退膜后無滲鍍產品圖片...
針對光電產品印制插頭側壁包金的要求,本文從工藝流程、性能方面對比評估,找出側面包金的鍍硬金印制插頭+化學鎳金表面處理的加工工藝的解決方案,實現了印制插頭與焊盤位置包金要求工藝產品的批量生產。2、傳統生產工藝制作帶印制插頭板的局限性以常見的閃金+印制插頭鍍硬金光模塊產品為例,探索和分析傳統印制插頭鍍硬金產品的局限性,傳統工藝主要流程如下圖1 。...
圖17 新工藝流程圖通過工藝流程優化,成功的實現了印制插頭側面包金板的加工制作,經驗證,新工藝能保證產品靠性,實現了側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理工藝的批量加工,滿足客戶對光電產品的特殊要求。4、結 論本文提供了一種側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理的加工方法,通過工藝改進,有效解決了滲金、引線殘留等技術難題。...
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