針對光電產品印制插頭側壁包金的要求,本文從工藝流程、性能方面對比評估,找出側面包金的鍍硬金印制插頭+化學鎳金表面處理的加工工藝的解決方案,實現了印制插頭與焊盤位置包金要求工藝產品的批量生產。2、傳統生產工藝制作帶印制插頭板的局限性以常見的閃金+印制插頭鍍硬金光模塊產品為例,探索和分析傳統印制插頭鍍硬金產品的局限性,傳統工藝主要流程如下圖1 。...
圖17 新工藝流程圖通過工藝流程優化,成功的實現了印制插頭側面包金板的加工制作,經驗證,新工藝能保證產品靠性,實現了側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理工藝的批量加工,滿足客戶對光電產品的特殊要求。4、結 論本文提供了一種側面包金的印制插頭鍍硬金+化學鎳金表面處理的加工方法,通過工藝改進,有效解決了滲金、引線殘留等技術難題。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號