ASTM F657-92(1999)
硅晶圓翹曲和總厚度變化（TTV）非接觸式掃描測試方法
Standard Test Method for Measuring Warp and Total Thickness Variation (TTV) on Silicon Wafers by Noncontact Scanning
- 標準號
- ASTM F657-92(1999) 中文首頁
- 發布
- 1992年
- 總頁數
- 10頁
- 發布單位
- 美國材料與試驗協會
- 當前最新
- ASTM F657-92(1999)
- 引用標準
- M 1
- 適用范圍
- 1.1 本測試方法采用非接觸式、非破壞性程序來確定自由（未夾緊）條件下清潔、干燥的硅片的翹曲和總厚度變化（TTV）。該過程使用三點背面參考平面來確定翹曲。
1.2 該測試方法適用于直徑為 50 毫米或以上、厚度為 100 微米（約 0.004 英寸）及以上的圓形硅片，與厚度變化和表面光潔度無關。該測試方法適用于具有相同物理特性的硅以外的半導體晶片。
1.3 本測試方法不適用于測量表面平整度；翹曲，不要與平坦度混淆，是晶圓的整體特性。
1.4 該測試方法在測試過程中不施加機械力的情況下測量晶圓的翹曲或 TTV。因此，所描述的過程給出了扭曲或 TTV 的無約束值。重力引起的偏轉會改變晶圓的形狀并包含在測量中。
1.5 對于直徑為3英寸或更小的硅片，以英寸-磅為單位的數值視為標準值；括號中以可接受的公制單位表示的值僅供參考。對于直徑大于3英寸的硅片，無論是否帶有括號，以可接受的公制單位表示的值均應視為標準值；英寸-磅單位僅供參考。
1.6 本標準無意解決與其使用相關的安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。