（2）焊盤涂層表面處理的最主要作用就是確保金屬基底（通常是銅）的可焊性。由于以前的熱風整平（HASL）焊盤涂層工藝存在缺點，可替代的表面涂層包括：有機可焊性保護膜（OSP）、Ni／Au、Ni／Pd／Au、Im－Sn和Im－Ag等。其中Ni／Au涂層又有ENIG Ni／Au和EG Ni／Au兩種。無論選擇哪種表面處理，它都必須維持精確的信號完整性，確保在任何情況下信號完整性都不會下降。...
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度遠不如通孔安裝方式（THT）所形成的焊點強度。...
使用表面處理鍍硬金的產品，硬金一般會用在接觸摩擦焊盤上（因為硬金中含有0．25％左右的鈷，因此硬度極高，硬度一般為170－200HV，因為金不純，可焊性差，一般不會用于焊接），硬金表面處理對應客戶的使用場景如頻繁插拔的金手指插頭、頻繁接觸的控制按鍵、芯片等測試載板、器件螺母安裝接觸點，部分相關產品圖片如下：1、用于頻繁插拔的金手指插頭：耐水平方向頻繁摩擦2、用于頻繁接觸的控制按鍵：耐垂直方向頻繁摩擦...
（2）熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間（焊接時間）。（3）焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙。換句話說，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計。（4）焊接SMD，存在“遮蔽效應”，容易發生漏焊現象。所謂“遮蔽效應”，是指片式SMD的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤／焊端的現象。...
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