不同的傳感器其密封的方式是不同的，其密閉性存在著很大差異。常見的密封有密封膠充填或涂覆；橡膠墊機械緊固密封；焊接（氬弧焊、等離子束焊）和抽真空充氮密封。從密封效果來看，焊接密封為最佳，充填涂覆密封膠為最差。對于室內干凈、干燥環境下工作的傳感器，可選擇涂膠密封的傳感器，而對于一些在潮濕、粉塵性較高的環境下工作的傳感器，應選擇膜片熱套密封或膜片焊接密封、抽真空充氮的傳感器。...
（2）焊盤涂層表面處理的最主要作用就是確保金屬基底（通常是銅）的可焊性。由于以前的熱風整平（HASL）焊盤涂層工藝存在缺點，可替代的表面涂層包括：有機可焊性保護膜（OSP）、Ni／Au、Ni／Pd／Au、Im－Sn和Im－Ag等。其中Ni／Au涂層又有ENIG Ni／Au和EG Ni／Au兩種。無論選擇哪種表面處理，它都必須維持精確的信號完整性，確保在任何情況下信號完整性都不會下降。...
焊接過程 焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散，基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態，然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面，這個過程現實世界中的任何潤濕現象都一致。他們之間的關系也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 楊氏方程定義 界面化學的基本方程之一。 ...
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