QJ 2600-1994
波峰焊接工藝技術要求
Wave soldering process technical requirements
QJ 2600-1994相似標準
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之所以先焊接底面，是因為一般底面上所布局的SMD考慮到了不能掉下來的焊接要求。2．頂面混裝，底面SMD布局設計這是目前常見的布局形式，根據插裝元器件的焊接方法，可以細分為三類布局，即波峰焊接、托盤選擇性波峰焊接和移動噴嘴選擇性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工藝不同，設計要求略有不同。...
LED貼片膠與滴膠基本知識
3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 ) d.作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。4、貼片膠的使用方式分類a.點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。...