COB LED筒燈混合集成技術

當今電子產品的趨勢，在一個小型組件或整機內，不斷集成越來越多的器件和功能。混合集成技術成為增加包含有源與無源器件封裝密度的關鍵技術之一。 
  在混合集成各個制造步序，器件與電路間的互連，某些無源器件如電阻器等，直接在基板上采用厚膜或薄膜工藝淀積制成。混合集成電路基板布局布線的設計有許多重要的參數；導線寬度，導線與鍵合盤最近連接的布線，鍵合強度，鍵合引線弧環的高度，熱耗散等都必須加以考慮。 
 厚膜集成電路工藝，器件與電路間的互連，導線與電阻都是在基板上，采用各種功能漿料印刷燒結而成。薄膜集成電路工藝，互連與導線采用電鍍或其他PVD方法淀積在陶瓷基板上，光刻制作所需導電圖形，電阻與其他無源器件可印刷或焊接工藝裝連。當基板上的無源表貼器件全部裝連完成后，芯片粘貼設備將電路芯片粘貼到基板的給定位置，接下使用鍵合設備進行金絲或鋁絲的鍵合，實現芯片與基板電路間的電氣連接，最后封裝。   
混合集成技術能在一個非常小的基板面積上集成大量電路芯片和小型無源器件。如果采用標準SMT表面貼裝工藝，勢必要占用比混合集成技術高達20倍的面積。 
  混合集成電路制造過程需要對半導體晶圓制造工藝，以及芯片組裝和鍵合工藝的全面掌握。一些小公司不具備這些條件，而且小批量制作混合電路組件，其成本相對是昂貴的。然而混合集成電路的應用涉及醫療，航天航空，軍用，汽車與通訊領域，在這些領域中，混合集成電路技術是不可缺少的。
中安巨能照明LED筒燈