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    LED筒燈三種封裝形式

    上一篇 / 下一篇  2014-11-13 15:05:53/ 個人分類:LED筒燈

    一)點膠封裝  
     LED筒燈的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、 黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的 LED 無法通過氣密性試驗) TOP-LED 和 Side-LED 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很 高(特別是白光 LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光 LED 的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。  
    二)灌膠封裝
        Lamp-led 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 led 成型模腔內注入液態環氧,然后插 入壓焊好的 led 支架,放入烘箱讓環氧固化后,將
    LED筒燈從模腔中脫出即成型。  
    三)模壓封裝    將壓焊好的 led 支架放入模具中, 將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空, 將固態環氧 放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中, 環氧順著膠道進入各個LED筒燈
    成型槽中并固化。



    TAG: led筒燈

     

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