低含銀量焊膏用助焊劑成分分析、成分檢測

低含銀量焊膏用助焊劑成分分析、成分檢測、配方分析、模仿配制、工藝開發

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助焊劑是指在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。杭州柘大飛秒檢測技術依托浙江大學提供膠粘劑檢測報告、成分分析、成分檢測、配方分析、配制小樣服務！

  助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面。

為了尋找可以替代錫鉛釬料的無鉛釬料，人們進行了許多研究得到了Sn—Ag，Sn-Cu，Sn-Ag—Cu等較有潛力的釬料合金系。研究表明Sn-Ag-Cu釬料的熔點較低(217～221℃)具有相當好的物理和機械性能，可焊性也較好被公認為是最有可能替代Sn-Pb合金的無鉛釬料口]。目前國際上研究較多、得到歐美等國推舉和初步商業化的無鉛釬料有Sn—Ag和Sn—Ag-Cu共晶合金，但在研究和使用過程中發現與傳統的Sn-Pb釬料相比，Sn-Ag-Cu系無鉛釬料潤濕性差、易氧化且熔點高(Sn-Pb釬料熔點為183℃)。熔點的升高意味著焊接溫度必須提高，這一方面會造成板面元件的損壞，另一方面必然會增加助焊劑中活性劑的揮發，容易引起焊劑性能的失效而起不到良好的活化和保護作用。如果預熱溫度和預熱時間調整不當將會造成較多的焊后殘留物或由于焊劑活性不足造成焊點潤濕性更差，當預熱溫度偏低時還可能會導致有氣體放出而產生焊料球和飛濺。為了改善無鉛釬料的釬焊特性，本工作對SnAgCu焊膏用助焊劑開展了專門研究。

目前國內開發的助焊劑品種繁多，盡管都能基本實現助焊作用，但普遍存在著強腐蝕性或低焊接活性以及對焊料的選擇性強等缺點，某些助焊劑產品含有大量高腐蝕性成分，使得引線可焊性降低極快，也易早期失效，這對某些具有高可靠性要求的產品(如軍事電子產品)的焊接帶來極大的潛在危害[2]，因此開發SnngCu焊膏用性能優異的助焊劑很有實用價值。

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飛秒檢測與浙大合作擁有多年開發經驗的教授、博士、產線工程師和先進的分析儀器提供成分分析，工藝開發服務，具體如下：

低含銀量焊膏用助焊劑成分分析：指解析未知的具體樣品中含有什么成分和對應配比是什么，幫助客戶還原出固體樣品的配方！

飛秒檢測為什么讓大家放心？

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