LED照明技術發展趨勢

首先是LED燈的核心器件芯片，隨著LED光效的提高，LED芯片一方面越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多照企往這方面發展。另外，LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。

　　其次要說的是封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流;同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發重點，在過去的2014年，縱觀各大照明展也COB封裝技術也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷，而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生。

　　另外，led燈具生產廠家中安巨能認為在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。

　　還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。目前LED照明廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優化，同時并保證產品性能。但在將來，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術；基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色、亮度一致性的高性能LED照明燈具開發；基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發；在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。

　　此外，傳統照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創意；燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。