強化LED光輸出量

應用芯片表面制程改善 也可強化LED光輸出量

　　除了增加芯片面積或數量是最直接的方法外，也有另一種針對芯片本身材料特性的發光效能改善。例如，可在LED藍寶石基板上制作不平坦的表面結構，利用此一凹凸不規則之設計表面強化LED光輸出量，即為在芯片表面建立Texture表面結晶架構。

　　OSRAM即有利用此方案開發Thin GaN高亮度產品，于InGaN層先行形成金屬膜材質、再進行剝離制程，使剝離后的表面可間接獲得更高的光輸出量！OSRAM號稱此技術可以讓相同的芯片獲得75%光取出效率。

　　另一方面，日本OMRON的開發思維就相當不同，一樣是致力榨出芯片的光取出效率，OMRON即嘗試利用平面光源技術，搭配LENS光學系統為芯片光源進行反射、引導與控制，針對傳統砲彈型封裝結構的LED產品常見的光損失問題，進一步改善其設計結構，利用雙層反射效果進而控制與強化LED的光取出量，但這種封裝技術相對更為復雜、成本高，因此大多僅用于LCD TV背光模組設計。
關鍵詞：LED面板燈,強化LED光輸出量,中安巨能照明