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多芯片整合光源模組需考量成本效益最大化

上一篇 / 下一篇 2015-01-14 16:42:09/ 個人分類：LED面板燈

多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化

　　另一個發展方向，是將LED芯片面積持續增大，透過大面積獲得高亮度、高光通量輸出效果。但過大的LED芯片面積也會出現不如設計預期之問題，常見的改進方案為修改復晶的結構，在芯片表面進行制作改善；但相關改善方案也容易影響芯片本身的散熱效率，尤其在光源應用的LED模組，大多要求在高功率下驅動以獲得更高的光通量，這會造成芯片進行發光過程中芯片接面所匯集的高熱不容易消散，影響模組產品的應用彈性與主／被動散熱設計方案。

　　一般設計方案中，據分析采行7mm2的芯片尺寸，其發光效率為最佳，但7mm2大型芯片在良率與光表現控制較不易，成本也相對較高；反而使用多片式芯片，如4片或8片小功率芯片，進行二次加工于載板搭配封裝材料形成一LED光源模組，是較能快速開發所需亮度、功率表現之LED光源模組產品的設計方案。

　　例如Philips、OSRAM、CREE等光源產品制造商，就推出整合4、8片或更多小型LED芯片封裝之LED光源模組產品。但這類利用多片LED芯片架構的高亮度元件方案也引起了一些設計問題，例如：多顆LED芯片組合封裝即必須搭配內置絕緣材料，用以避免各別LED芯片短路現象；這樣的制程相對于單片式設計多了許多程序，因此即使能較單片式方案節省成本，也會因額外絕緣材料制程而縮小了兩種方案的成本差距。

關鍵詞：LED面板燈,多芯片整合光源,中安巨能照明

多芯片整合光源模組需考量成本效益最大化

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