iec+60749 半導體 器件

本專題涉及iec+60749 半導體 器件的標準有10條。

國際標準分類中，iec+60749 半導體 器件涉及到半導體分立器件。

在中國標準分類中，iec+60749 半導體 器件涉及到。

英國標準學會，關于iec+60749 半導體 器件的標準

• 24/30497542 DC BS EN IEC 60749-21 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分 可焊性
• 24/30497546 DC BS EN IEC 60749-24 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第24部分 加速防潮性 無偏 HAST
• 20/30425840 DC BS EN IEC 60749-39 半導體器件 機械和氣候測試方法 第39部分：半導體元件用有機材料中水分擴散率和水溶性的測量
• 19/30350992 DC BS EN IEC 60749-41 半導體器件 機械和氣候測試方法 第41部分：非易失性存儲器件的標準可靠性測試方法
• 20/30425836 DC BS EN IEC 60749-37 半導體器件 機械和氣候測試方法 第37部分. 使用加速度計的板級跌落測試方法
• 24/30497538 DC BS EN IEC 60749-7 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第7部分 內部水分含量測量和其他殘留氣體的分析
• 19/30394481 DC BS EN IEC 60749-30 半導體器件 機械和氣候測試方法 第30部分：可靠性測試前非密封表面貼裝器件的預處理
• 19/30394485 DC BS EN IEC 60749-20 半導體器件 機械和氣候測試方法 第20部分：塑料封裝 SMD 耐濕氣和焊接熱綜合影響的能力

SCC，關于iec+60749 半導體 器件的標準

• 05/30135225 DC IEC 60749-9 ED 2 半導體器件 分立器件 第9部分 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)
• 05/30135664 DC IEC 60749-37 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第37部分 手持電子產品元器件板級跌落試驗方法

本站其他標準專題： iec+60749 半導體 器件，半導體器件生產，半導體 器件 cv，半導體器件工藝，半導體 材料 器件，半導體 器件 高溫，高溫半導體器件，半導體器件cv，高溫 半導體 器件，半導體分立器件，半導體器件與溫度，半導體器件使用規則，半導體 電子元器件，半導體材料器件，其它電力半導體器件，半導體器件高溫下，半導體分立器件芯片，半導體分立器件總，半導體器件 X射線，半導體器件X射線。