SJ/T 10753-2015
電子器件用金、銀及其合金焊料

Gold, silver and their alloy brazing for electron device

SJ/T 10753-2015 發布歷史

本標準規定了電子器件用金、銀及其合金釬料的要求、質量保證、試驗方法和檢驗規則等。 本標準適用于非氧化氣氛中釬焊電子器件用金、銀及其合金釬料。

SJ/T 10753-2015由行業標準-電子 CN-SJ 發布于 2015-10-10，并于 2016-04-01 實施。

SJ/T 10753-2015 在中國標準分類中歸屬于: L90 電子技術專用材料。

SJ/T 10753-2015 發布之時，引用了標準

• GB/T 15077 貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法
• GB/T 18035 貴金屬及其合金牌號表示方法
• SJ/T 11026 電子器件用銀銅釬焊料的分析方法 原子吸收分光光度法測定鐵、鎘、鋅
• SJ/T 10754 電子器件用金、銀及其合金釬料分析方法 清潔性、濺散性的測定

SJ/T 10753-2015的歷代版本如下：

•  SJ/T 10753-1996 電子器件用金、銀及其合金釬焊料
• 2015年10月10日 SJ/T 10753-2015 電子器件用金、銀及其合金焊料

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標準號

SJ/T 10753-2015

發布日期

2015年10月10日

實施日期

2016年04月01日

廢止日期

無

中國標準分類號

L90

國際標準分類號

31.030

發布單位

CN-SJ

引用標準

GB/T 15077 GB/T 15072 GB/T 18035 GJB 950.2-2008 GJB 950.3-2008 GJB 950.4-2008 GJB 950.5-2008 GJB 950.6-2008 GJB 950.7-2008 GJB 950.8-2008 SJ/T 11026 SJ/T 10754

被代替標準

SJ/T 10753-1996

適用范圍

本標準規定了電子器件用金、銀及其合金釬料的要求、質量保證、試驗方法和檢驗規則等。 本標準適用于非氧化氣氛中釬焊電子器件用金、銀及其合金釬料。