產品的熱分解溫度越高,越不容易在回流焊時出現缺陷。如圖1-1為刻蝕后的某PCB板材的熱重分解圖(依照IPC 2.4.24.6)。由此可以獲知層壓板A達到2%時的溫度為361.427℃,達到5%的溫度為386.274℃;而B達到同樣分解程度的溫度分別為404.820℃和421.751℃。相較而言,層壓板B的熱穩定性高于層壓板A。...
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