助焊劑是焊接工藝中幫助促進焊接過程的一種化學物質。它具有保護作用,可阻止焊接中的氧化反應。伴隨著電子產品向著超大規模發展,助焊劑作為電子封裝行業的重要耗材,其研發需求也愈發旺盛。從國內電子行業發展趨勢以及產品成本的角度考慮,應加速推進助焊劑的國產化進程,同時加深國內助焊劑生產及應用廠商對其產品組成體系的認識與理解。根據溶劑的種類不同,助焊劑可以分為水基型助焊劑、有機溶劑型助焊劑。...
另外,由于無Pb釬料和傳統SnPb釬料成分不同,因而它們和焊盤材料,如Cu、Ni、Ag、Pd等的反應速率及反應產物也可能不同,焊點也會表現出不同的可靠性。同時釬料和助焊劑的兼容性也會對焊點的可靠性產生非常大的影響,有研究表明:釬料和助焊劑各成分之間不兼容會導致附著力減小。此外,由于熱膨脹系數(CTE)不匹配,又會加快釬料周期性的疲勞失效。...
焊接是電子設備生產中的重要步驟,電路板在焊接以后,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物,即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效,焊接后必須進行清洗才能保證電子設備的可靠性、電氣指標和工作壽命。鑒于軍工產品必須要清洗,所以清洗工藝對于軍工產品尤為重要。...
國內對其有相應的可靠性評價試驗,主要是表面絕緣阻抗測試,其次為銅鏡腐蝕測試、鉻酸銀試紙測試、軟釬焊性試驗、不粘附性試驗等。 2 助焊劑的基本組成及發展 國內外助焊劑由活性劑、溶劑、成膜劑、表面活性劑、防氧化劑和緩蝕劑等成分組成。 2.1 活化劑 其主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊料表面的氧化物,從而提高焊料和焊盤之問的潤濕性。...
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