壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制—退火而成的產品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。 銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。...
壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制—退火而成的產品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。 銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。...
銅箔是制作印刷電路板（PCB）、覆銅板（CCL）和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據制造工藝，通常分為電解銅箔和壓延銅箔兩大類。電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。壓延銅箔即用壓延法生產的銅箔，是將銅板經過多次重復輥軋而制成原箔。兩類銅箔生產工藝不同，純度要求、晶型、性能等也有所不同。...
圖片來源：攝圖網應用廣泛的金屬銅金屬銅具有延展性好、電導率高且易于加工、價格低等特點，在鋰離子電池及印刷電路板等領域中具有廣泛的應用[1]。根據生產工藝的不同，可以將銅箔分為壓延銅箔和電解銅箔兩種。壓延銅箔由銅塊反復軋制而成，純度高，粗糙度低，具備較高的力學性能，但是成本較高。而電解銅箔具有成本低的優勢，是目前市場上主流的銅箔產品。...
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