• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • GOST R 57687-2017
    塑料 環氧樹脂 差示掃描量熱法測定交聯環氧樹脂的交聯度

    Plastics. Epoxy resins. Determination of degree of crosslinking of crosslinked epoxy resins by differential scanning calorimetry


     

     

    非常抱歉,我們暫時無法提供預覽,您可以試試: 免費下載 GOST R 57687-2017 前三頁,或者稍后再訪問。

    您也可以嘗試購買此標準,
    點擊右側 “立即購買” 按鈕開始采購(由第三方提供)。

     

    標準號
    GOST R 57687-2017
    發布
    2017年
    發布單位
    RU-GOST R
    當前最新
    GOST R 57687-2017
     
     
    引用標準
    GOST R 55134-2012 GOST R ISO 5725-2-2002

    GOST R 57687-2017相似標準


    推薦

    環氧復合材料調制DSC測試-耐馳掃描

    測試條件:測試儀器:?耐馳 DSC204F1 掃描儀溫度程序:?RT ... ( 2K/min ) ... 250℃調制參數:?周期 60s,振幅 0.5K樣品質量:?10.61mg測試氣氛:?N2測試坩堝:?Al,扎孔???結果討論總熱流曲線為玻璃化轉變、松弛/熔融與后固化峰疊加。經過調制解析后,玻璃化轉變被拆分到了可逆熱流中,而松弛/熔融峰與后固化峰則出現在不可逆熱流中。...

    里程碑計術|Discovery X3 DSC在熱固性材料中最新應用

    關鍵詞:熱固性,Discovery X3 DSC,固化,環氧樹脂,橡膠背景DISCOVERY X3 DSC 掃描儀Discovery X3 掃描儀配置有多樣品池,最多可同時分析三個樣品。這種設計可以顯著提高實驗效率和樣品通量。DSC 儀器是熱固性材料研究固化和其他熱性能重要工具。本文討論了 Discovery X3 DSC 在熱固性分析方面的優勢,用于研究不同材料成分和固化條件。...

    半導體封裝行業分析應用

    通常,工程師將面臨以下問題:特定化合物工藝窗口是什么?如何控制這個過程?優化固化條件是什么?如何縮短循環時間?珀金埃爾默分析儀廣泛應用可以提供工程師正在尋找答案。掃描法(DSC)此項技術最適合分析環氧樹脂熱性能,如圖1所。測量提供了關于玻璃化轉變溫度(Tg)、固化反應起始溫度、固化熱量和工藝最終溫度信息。圖 1....

    賦能半導體封裝行業珀金埃爾默分析解決方案輕松應對

    掃描法(DSC)   ■ 表征封裝材料熱性能   DSC數據提供了環氧樹脂玻璃化轉變溫度、固化反應起始溫度、固化熱量和工藝最終溫度信息。   ■ 優化制造工藝   玻璃化轉變溫度是衡量環氧化合物交聯密度良好指標。DSC可用于顯示玻璃化轉變溫度,在給定溫度下隨固化時間變化情況(左)。...





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频