GB/T5169 的本部分描述了用于評定電工電子產品用聚合材料和部件耐非正常熱能力的方法,即通過球壓試驗測定其在負重時的軟化溫度和材料流動性。 本部分適用于電工電子設備、組件和部件,以及除陶瓷以外的固體電氣絕緣材料。 注:球壓試驗方法不適用于某些彈性體、泡沫材料和其他在室溫下就會軟化的材料。 推薦這類產品標委會用如[]IEC60695 10 33 的其他方法...
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