ⅱ） 氧化鉻 硬度低于氧化鋁其切削能力比氧化鋁差，但對純銅、單相銅合金，如鈹青銅、銅鈦等廣泛使用。ⅲ）氧化鎂 硬于氧化鋁、氧化鉻，其顆粒具有尖銳磨削刀口，作銅及銅合金的精拋光用。??? 軟軟的銅合金，常采用浸蝕拋光的方法消除干擾變形層和拋光條紋。...
一、熱處理：各種金屬的局部或整體淬火、退火、回火、透熱； 二、熱 成 型 ：整件鍛打、局部鍛打、熱鐓、熱軋； 三、焊 接：各種金屬制品釬焊、各種刀具刀片、鋸片鋸齒的焊接、鋼管、銅管焊接、同種異種金屬焊接； 四、金屬熔煉：金、銀、銅、鐵、鋁等金屬的(真空)熔煉、鑄造成型及蒸發鍍膜； 五、高頻加熱機其它應用：半導體單晶生長、熱配合、瓶口熱封、牙膏皮熱封、粉末涂裝、金屬植入塑料...
焊接橫向裂紋產生原因主要有以下幾個方面：1、應力作用。即材料成型后的殘余應力和焊接應力。2、焊接工藝不合理。如焊縫成形系數過小、預熱溫度不夠或未進行焊前預熱、焊接線能量過大、焊接后熱處理不當、保溫時間太短等。3、由于氫的存在。如焊劑烘干不夠，預熱溫度不充分或未進行焊前預熱、以及多層焊的層間溫度不夠。4、冶金因素。焊接過程中有低熔點雜質進入，如銅及銅合金。...
通過查找相關生產信息可知，該PCB板的生產流程包括化學沉銅、負片電鍍（最小孔壁銅厚要求為20μm）、磨板、酸性蝕刻、有鉛噴錫等。2．2 ?失效模式分析及定位根據該板的生產流程可知，可能導致孔環缺失的原因主要有：酸性蝕刻的藥水對銅的咬蝕，有鉛噴錫對銅的溶蝕和波峰焊接錫對銅的溶蝕等。...
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