ASTM B813-16由美國材料與試驗協會 US-ASTM 發布于 2016。
ASTM B813-16在國際標準分類中歸屬于: 25.160.50 釬焊和低溫焊。
ASTM B813-16 用于銅和銅合金管焊接的液體和糊狀焊劑的標準規格的最新版本是哪一版?
最新版本是 ASTM B813-16 。
1.1 本規范規定了管道、供暖、空調、機械、消防噴淋和其他類似系統中用于焊接銅和銅合金管及配件的液體和糊狀助焊劑的要求和測試方法。注 1:本規范不適用于電子應用的助焊劑。
1.2 助焊劑應由獨立的測試實驗室按照本規范的要求進行測試。測試、測量設備和檢驗設施應具有足夠的精度和質量,以滿足本規范的要求。 1.3“單位”以 SI 單位表示的值被視為標準值。本標準不包含其他計量單位。 1.4 以下危險警告適用于第 11 節 – 19. 本標準無意解決與其使用相關的安全問題(如果有)。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。
鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題,結合PCB和PCBA實際工藝水平,可通過器件封裝優化設計規避可制造性問題。優化設計主要從二方面著手,其一,PCB LAYOUT優化設計;其二,PCB工程優化設計。PCB阻焊設計現狀PCB LAYOUT設計依據IPC 7351標準封裝庫并參考器件規格書推薦的焊盤尺寸進行封裝設計。...
制備元器件和組裝物料(工序中使用的化學品包括清洗和表面預處理工藝)可能受組裝清洗工藝的嚴重影響。可能影響清洗工藝效果的工序中使用的化學品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或任何其他必須在清洗工藝中清除的物質。設計清洗工藝時的關鍵性的材料兼容性注意事項是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應用的沖擊能量,預計的工藝時間、溫度和設備設計。...
日本方面,1998年頒布實施廢物回收法,規定電子產品必須減少鉛的使用并加強產品的回收。日本焊接協會(JIS)則加緊探討無鉛焊錫的標準和評測方法,希望能制定JIS的標準規格。電子信息技術產業協會(JEITA)也計劃制訂有關封裝方法的標準。 歐洲方面,電子工業制造商成立一個無鉛焊料電子配備(EEE)使用之全球性聯盟,2003年底將有1/2的電子業者使用無鉛焊料電子配備。...
現多為有機酸和胺的復合使用 H"1,一是可以調節pH值,減小腐蝕性;二是生成的化合物在焊接溫度下又可重新分解為原來的酸和堿,發揮活性。 2.2 溶劑 其主要作用是溶解焊劑中的所有成份,使之成為均勻的黏稠液體。對溶劑的選擇應該考慮以下的幾點。 2.2 1 沸點 溶劑的沸點適中,沸點太低,溶劑容易揮發,所配制的焊膏干燥快,使用期短。可以將高沸點和低沸點溶劑混合使用。...
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