電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、釬料球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統SnPb釬料含Pb,而Pb及Pb化合物屬劇毒物質,長期使用含Pb釬料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。...
若裝置元件的設備將在低溫低氣壓及高溫低氣壓的綜合條件下貯存和使用,而且能夠斷定高低溫和氣壓的綜合作用是造成失效的主要原因,常溫低氣壓試驗不能使用時,則應進行溫度-氣壓綜合環境試驗。適用范圍:可為電子、儀器儀表、汽車以及航天產品的元器件、結構件、組件以及整機等開展低氣壓試驗。...
ISO26262的具體要求ISO26262為車輛全生命周期(包括產品研發、生產、使用、維保和報廢)中保證電子/電氣系統的功能安全提供了相應的安全保證措施,如提供了如何評估/改善/驗證安全性的要求、方法和管控流程,同時還提供了包括機械、液壓、氣壓等其他技術在內的安全性保證框架。...
【參展范圍】軍工電子與信息化裝備展區計算機信息系統安全產品、加固計算機、嵌入式產品、微波、電磁兼容與 GPS 衛星導航、電磁屏蔽、遙測系統、模擬仿真技術產品、電池、電機、電臺、軍民兩用電子元器件、組件及線纜、連接器(包括航空、航天、航海、船舶、兵器等特種電子元器件)機器人、三維掃描、3D打印、火控系統、雷達系統、電子對抗系統、設備及技術、電子支援、情報、偵察系統、視景系統、軍民兩用紅外技術、激光及光電子產品...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號