本發明為一種便攜式異形直腸肛門擴張器,其包括擴張組件、手柄,所述擴張組件包括;擴張件與連接件,所述擴張件與所述連接件為套接,所述擴張件上設置輔助螺紋,所述擴張件的側壁設置有輔助件,所述手柄與所述連接件相連接,所述連接件內設置有給藥腔道。所述手柄內設置放置腔,所述放置腔設置有振動電機以及電源裝置。團隊簡介:同上一項目。項目需求:項目需求合作方式為技術轉讓/許可。...
管道質量因素泄漏,如設計不合理,管道的結構、管件與閥門的連接形式不合理或螺紋制式不一致,未考慮管道受熱膨脹問題;材料本身缺陷,管壁太薄、有砂眼,代材不符合要求;加工不良,冷加工時,內外壁有劃傷;焊接質量低劣,焊接裂紋、錯位、燒穿、未焊透、焊瘤和咬邊等;閥門、法蘭等處密封失效。...
三種集成電路的比較:第三章 微電子封裝技術與失效1、微電子封裝的分級:??零級封裝:通過互連技術將芯片焊區與各級封裝的焊區連接起來;? 一級封裝(器件級封裝):將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來,并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(FC)連接起來,使之成為有功能的器件或組件,包括單芯片組件SCM和多芯片組件MCM兩大類? 二級封裝(板極封裝):將一級微電子封裝產品和無源元件一同安裝到印制板或其他基板上...
10月1日起,這些國家標準正式實施!...
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