MEMS技術全稱Micro Electromechanical System , MEMS設想是由諾貝爾物理學獎獲得者Richard Feynman教授于1959年提出,其基本概念是用半導體技術,將現實生活中的機械系統微型化,形成微型電子機械系統,簡稱微機電系統。...
部分:薄膜材料彎曲試驗方法》等重要的微結構測試方法,滿足了MEMS制造過程中對其微結構進行考核的需求。...
? 目前,TOKO壓力傳感器芯體材質品種繁多,下面簡單介紹下幾種芯體材質的性能 一、單晶硅 硅在集成電路和微電子器件生產中有著廣泛的應用,主要是利用硅的電學特性;在MEMS微機械結構中,則是利用其機械特性,繼而產生新一代的硅機電器件和裝置。硅材料儲量豐富,成本低。硅晶體生長容易,并存在超純無雜的材質,不純度在十億分這一的量級,因而本身的內耗小,機械品質因數可高達10^6數量級。...
社會基礎建設:全球的研發熱點主要集中在結構材料、分離膜材料和傳感器裝置領域。日本在金屬結構材料方面,從基礎研究到商品化的實力都很強。但相對歐洲和美國,日本在復合材料應用研究、水處理過濾膜基礎研究以及傳感器裝置應用研究和商品化方面的競爭力則較弱。 信息、通訊和電子產品:超低功耗納米電子學和微機電系統(MEMS)技術的研發熱度基本不變,但新技術的研發力度則不斷增強。...
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