2、樹脂基體1樹脂熔點、熔融熱ASTMD2117熱態顯微鏡法2樹脂熔點、熔融熱ASTME794熱分析法3樹脂軟化點GB/T12007.6環球法4樹脂基體流變性(剪切粘度等)動態介電分析5樹脂基體密度GB/T10336樹脂基體揮發分含量ASTMD4526、35307樹脂基體吸濕率GB/T10348樹脂基體線膨脹系數GB/T10369樹脂基體阻燃性能GB/T2406極限氧指數法10樹脂基體阻燃性能GB/...
也適用于GB/T3810.8-2006對陶瓷磚線性熱膨脹的測定, ? ? ? ? ? ? ? ? GB/T16920-1997對玻璃平均線熱膨脹系數的測定, ? ? ? ? ? ? ? ? GB/T3074(1).4-2003對石墨電極熱膨脹系數的測定。。 二、MHY-27448技術參數 1、zui高爐溫:1200℃,1400℃,1700℃由客戶自選。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號