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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分:芯片剪切強度GB/T4937.201-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸GB/T4937.20-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響GB/T4937.21-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分:可焊性GB...
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