GB/T 29845-2013
半導體制造設備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則
Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
GBT29845-2013, GB29845-2013
- 標準號
- GB/T 29845-2013
- 別名
- GBT29845-2013, GB29845-2013
- 發布
- 2013年
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 29845-2013
- 引用標準
- GB/T 25915.1 SEMI C41 2 SEMI F63
- 適用范圍
- 本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產區的拆包和安放等特定活動指南。本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區到高純和超高純應用的潔凈室生產區的轉移過程。本標準不包含與環境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質量(如離子污染度)相關的加工過程規范。