DS/EN 60749-9/Corr.1-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking

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標準號

DS/EN 60749-9/Corr.1-2004

發布日期

2004年02月12日

實施日期

2003年12月23日

廢止日期

無

國際標準分類號

31.080.01

發布單位

DK-DS

適用范圍

The purpose of this part of IEC 60749 is to test and verify that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process. This test is applicable for all package types. It is suitable for use in qualification and/or process monitor testing. The test should be considered non-destructive. Electrical or mechanical rejects may be used for the purpose of this test.