與傳統的大功率CO2、YAG固體激光器相比,半導體激光器具有很明顯的技術優勢,如體積小,重量輕、效率高、能耗小、壽命長以及金屬對半導體激光吸收高等優點,隨著半導體激光技術的不斷發展,以半導體激光器為基礎的其他固體激光器,如光纖激光器、半導體泵浦固體激光器、片狀激光器等的發展也十分迅速。...
適用于不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接和切割,廣泛應用于手機電池、傳感器、醫療器械、工藝禮品、鐘表、電子元件、傳感器、精密機械、通信等行業。常用的焊接激光器主要包括如下幾種:CO2氣體激光器、Nd:YAG激光器、光纖激光器、碟形YAG激光器和半導體陣列激光器等。 ...
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