<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>

正版標準0元購

正版標準0元購

QJ 831B-2011
航天用多層印制電路板通用規范

General specification for multillayer printed board for aerospace

預覽 QJ 831B-2011前三頁

標準號: QJ 831B-2011
發布: 2011年
總頁數: 29頁
發布單位: 行業標準-航天

引用標準: GB/T 191 GJB 2142 QJ 1719 QJ 2776 QJ 3103 QJ 832B-2011
被代替標準: QJ 831A-1998

適用范圍: 本規范規定了航天用剛性多層印制電路板的技術要求、質量保證規定及交貨準備等。本規范適用于航天用剛性多層印制電路板的設計、生產及檢驗。不適用于剛性高密度互連印制板和微波印制板。

其他標準

QJ 201A-1999 印制電路板通用規范 QJ 832A-1998 航天用多層印制電路板試驗方法 QJ 2940A-2001 航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求 QJ 2940B-2016 航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求

專題

航天印制板設計

QJ 831B-2011相似標準

QJ 2940A-2001 航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求 QJ 831A-1998 航天用多層印制電路板通用規范 QJ 2940B-2016 航天用印制電路板組裝件修復和改裝技術要求 QJ 165B-2014 航天電子電氣產品安裝通用技術要求 QJ 3011A-2016 航天電子電氣產品焊接通用技術要求

誰引用了QJ 831B-2011 更多引用

QJ 3086A-2016 表面和混合安裝印制電路板組裝件的高可靠性焊接

Copyright ?2007-2025 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證：京ICP證110310號
頁面更新時間: 2025-08-03 19:17

<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>