(2)間接蓋髓術:適用于深齲近髓或牙髓病變較輕而尚未穿髓的患者。制備洞形,去凈齲壞組織,消毒窩洞,洞底覆蓋蓋髓劑,磷酸鋅水門汀作基底,銀汞合金或復合樹脂充填。常用蓋髓劑有氫氧化鈣及其制劑,丁香油氧化鋅水門汀等。 (3)直接蓋髓術:適用于因外傷或制洞而致的意外穿髓,穿髓點直徑在1mm以內者。注意防濕,制洞后局部消毒,在穿髓處覆蓋蓋髓劑,墊基底后充填窩洞。注意隨訪觀察,檢查是否有活力。 ...
Papakonstantinou發現,近年來,隨著不同材料引起過敏的患者數量不斷增加,并且發現更多不同的牙科材料會引起過敏,口腔醫生們必須意識到牙科材料可能引起的過敏反應是很重要的。而國內學者也發現牙科材料甲酚甲醛、自凝塑料保持器、汞合金、口腔印模材料等可引起患者的過敏反應。...
其中氫氧化鈣一直是臨床上最常用的傳統蓋髓材料,且制劑較多,如Dycal光固化氫氧化鈣、粉劑氫氧化鈣等,與氫氧化鈣相比,MTA直接蓋髓后牙髓炎癥反應輕,形成的牙本質橋厚且均一,與正常牙本質相似等優點,有研究證實直接蓋髓術后3年,MTA活髓保存成功率達94%,氫氧化鈣活髓保存成功率僅72%,因此,在該病例多生牙切除后出現露髓點時,我們選擇新型蓋髓劑MTA。?...
理想的蓋髓劑應具有一定的預防感染作用,以及良好的封閉性、生物相容性和誘導組織再生的能力。?MTA由Lee(1993)首次報道的牙科治療材料,其主要成分為硅酸三鈣、硅酸二鈣、鋁酸三鈣和鋁酸四鈣等可釋放大量鈣離子的無機鹽,與牙體組織相似。...
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