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2、混合集成電路的失效混合集成電路工藝:IC工藝:氧化、擴散、鍍膜、光刻等厚膜工藝:基板加工、制版、絲網印刷、燒結、激光調阻、分離元器件組裝等薄膜工藝:基板加工、制版、薄膜制備、光刻、電鍍等失效原因:元器件失效:31%互連失效:23%,引線鍵合失效、芯片粘結不良等沾污失效:21%關于混合集成電路:按制作工藝,可將集成電路分為:(1)半導體集成電路(基片:半導體)? ? ? ? ?即:單片集成電路(固體電路...
晶圓制造設備——薄膜生長設備采用物理或化學方法是物質(原材料)附著于襯底材料表面的過程即為薄膜生長。薄膜生長廣泛用于集成電路、先進封裝、發光二極管、MEMS、功率器件、平板顯示等領域。薄膜生長工藝類型資料來源:北方華創《集成電路專用設備-薄膜設備》根據工作原理的不同,集成電路薄膜沉積可分為物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和外延三大類。...
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