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作為DIYer,大家肯定是希望Intel采用釬焊工藝的。但是釬焊成本高,工藝復雜,Inter前幾年一家獨大才不愿意給你搞這些東西呢。釬焊工藝的流程可能很多人認為釬焊跟上硅脂一樣,抹上去壓緊就完事了。當然也有人知道釬料需要加熱才能使用。不過其中的復雜程度可不是那么容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅制成,而核心則是硅。金屬銦是目前唯一發現能同時與銅和硅焊接的材料。...
儲液器各部件間一般采用釬焊的連接方式固定。因為釬焊是采用液相溫度(熔點)比母材固相溫度低的金屬材料作為釬料,將零件和釬料加熱到釬料熔化,利用液態釬料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互溶解和擴散而實現連接零件的方法。 釬焊的優點 a)、釬焊接頭平整光滑,外形美觀。 b)、釬焊加熱溫度較低,對母材組織和性能的影響較小。 ...
真空淬火(回火、退火)就是通過把材料或零件在真空狀態下按工藝規程加熱、冷卻來達到預期性能的一種處理方法。真空釬焊即在真空狀態下,把一組焊接件加熱到填充金屬熔點溫度以上,但低于基體金屬熔點溫度,借助于填充金屬對基體金屬的濕潤和流動形成焊縫的一種焊接工藝(釬焊溫度因材料不同而異)。真空燒結即在真空狀態下,把金屬粉末制品加熱,使相鄰金屬粉末晶粒通過粘著和擴散作用而燒結成零件的一種方法。...
不過核心和頂蓋焊在一起,而且核心是相當脆的。不加熱開蓋基本上等于直接把核心的外殼扯下來,簡單來說就是不加熱開蓋的話這個CPU直接GG。不過據說新一代Core開蓋的時候并沒有進行加熱,開出來后核心也沒有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釬焊工藝,而不是2代酷睿用的硬釬焊工藝。如果是真的話,看來我們還是高估了Intel的牙膏量了。軟、硬釬焊的區別在于溫度,超過450℃開始就是硬釬焊。...
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