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現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其制造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在制造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。...
點擊藍字關注我們目前，很多半導體器件必須長時間工作在高低溫等各種惡劣環境下，高低溫失效問題變得越來越嚴重，要針對分立元器件的高低溫失效問題，研究低溫環境下器件的電特性規律和各種參數隨溫度變化規律。因此，高低溫環境的設定和保持對半導體器件來說十分重要，直接影響著它正常運行的可行性和數據的準確性。...
當第一階段達到滿負荷時，旗下功率半導體產能將是2021財年的2.5倍（ 200和300毫米晶圓制造能力的總和，相當于200毫米）。 功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。當前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管） 等器件的需求非常旺盛。 ...
CMOS 晶體管: Id-Vg、Id-Vd、Vth、擊穿、電容和 QSCV雙極晶體管: Ic-Vc、二極管、Gummel 曲線圖、擊穿和電容等?分立器件: Id-Vg、Id-Vd、Ic-Vc、二極管等內存: Vth、電容、耐久性測試功率器件: 脈沖 Id-Vg、脈沖 Id-Vd、擊穿納米器件: 電阻、Id-Vg、Id-Vd、Ic-Vc可靠性測試: NBTI/PBTI、電荷泵、電遷移、熱載流子注入、斜坡電流...
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