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GJB 6468-2008
金錫合金釬料規范

Specification for gold-tin soldering alloy

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標準號: GJB 6468-2008
發布: 2008年
總頁數: 15頁
發布單位: 國家軍用標準-國防科工委
當前最新: GJB 6468-2008

引用標準: GB/T 1425 GB/T 15072.6-1994 GB/T 15077 GB/T 4134 GB/T 728 GB/T 8170

適用范圍: 本規范規定了金錫合金釬料的要求、質量保證規定和交貨準備等。本規范適用于軍用微電子器件電路封裝和半導體分立器件管芯纖焊用金錫合金釬料。

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