歌瑞爾說:“我們正在深入研究這樣的尺寸效應并用它們來制造真實的三維結構。” 他們首先通過數字化方法設計出了一種具有不斷重復的八面體晶胞的晶格結構,其同硅藻內的周期性晶格結構類似,接下來再使用雙光子光刻技術將這一結構變成了三維聚合物晶格,然后再將陶瓷材料氮化鈦(TiN)涂在這一晶格表面并將聚合物內核移除,得到的陶瓷納米晶格由中空的支桿與不超過75納米厚的內壁建構而成。 ...
Cu間隙摻雜后增大晶粒尺寸,導致晶格出現松弛,反應在拉曼譜上就是304 cm-1、930 cm-1峰位出現紅移。由于Cu離子半徑小于In離子半徑,因此,可以通過晶格膨脹引起拉曼紅移的現象,確認Cu摻雜后必定存在間隙摻雜的現象,這是薄膜缺陷程度增加的主要原因,而這也是XRD測試結果無法證實的。...
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