非常抱歉,我們暫時無法提供預覽,您可以試試: 免費下載 ASTM E1801-00 前三頁,或者稍后再訪問。
您也可以嘗試購買此標準,點擊右側 “購買” 按鈕開始采購(由第三方提供)。
點擊下載后,生成下載文件時間比較長,請耐心等待......
芯片粘結材料芯片粘結材料是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料,在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。...
輔料的解析:一、板材分為大芯板,指接板,飾面板,九厘板,石膏板,密度板,三聚氫氨板,桑拿板等。 下面分別說說這些板材的工藝和使用范圍: 1)大芯板: 也稱細木工板,是利用天然旋切單板與實木拼板經涂膠、熱壓而成的板材。因為生產過程中會使用大量的膠,因此存在甲醛釋放量超標、橫向靜曲強度不合格、產品含水率不合格、膠合強度低等方面的問題。所以,選擇細木工板一定要注意選擇符合E1級以上環保標準的。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號