ASTM B579-73(1999)
錫鉛合金（焊錫板）電沉積涂層標準規范

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)

被代替

非常抱歉，我們暫時無法提供預覽，您可以試試： 免費下載 ASTM B579-73(1999) 前三頁，或者稍后再訪問。

您也可以嘗試購買此標準，
點擊右側 “購買” 按鈕開始采購（由第三方提供）。

注意： 點擊下載后，生成下載文件時間比較長，請耐心等待......

標準號

ASTM B579-73(1999)

發布

1973年

發布單位

美國材料與試驗協會

替代標準

ASTM B579-73(2004)

當前最新

ASTM B579-22

 

 

適用范圍

1.1 本規范涵蓋了鐵、鋼、銅和銅合金制品上電沉積錫鉛涂層的要求，以防止腐蝕（注 1），改善和保持長期儲存的可焊性，并改善抗磨損特性。注 1：在室外暴露時，錫鉛涂層可能會出現一些腐蝕。在正常的室內暴露中，錫鉛對鐵、銅和銅合金具有保護作用。涂層中的不連續處（凹坑或孔隙）可能會發生腐蝕。孔隙率隨著厚度的增加而降低。錫鉛涂層（焊料）的主要用途是在印刷電路行業中作為可焊接涂層和蝕刻掩模材料。
1.2 本規范適用于含錫量最少為 50%、最多為 70% 的電沉積涂層。該規范適用于啞光、光亮和流動光亮的錫鉛涂料。注 2-錫鉛鍍液由氟硼酸錫和氟硼酸鉛以及促進穩定性的添加劑組成。最終外觀可能會受到添加專有增白劑的影響。不加光亮劑，涂料呈啞光；使用增白劑時，它們是半光亮或光亮的。將無光澤涂層加熱至錫鉛熔點以上幾秒鐘，然后淬火即可獲得流亮涂層；棕櫚油、氫化油或脂肪在 260 + 10176C (500 + 20176F) 的溫度下用作傳熱介質，但也使用其他加熱方法。流動增亮的最大厚度約為7.5微米(0.3密爾)；較厚的涂層往往回流不均勻。零件的形狀也是一個因素；平坦表面的回流比導線或圓形表面更不均勻（注 3）。注3-錫鉛涂料中的揮發性雜質會在流光亮化過程中引起起泡和起泡，從而產生空隙和粗糙度。這些雜質可能是由于電鍍液添加劑以及不當的沖洗和加工而產生的。
1.3 本規范不適用于未加工的板材、帶材或線材，也不適用于基本大直徑不超過 19 毫米（0.75 英寸）的螺紋制品。

ASTM B579-73(1999)相似標準

推薦