電鍍單金屬方面還有鍍鉛·鍍鐵·鍍銀·鍍金等。電鍍合金方面有：電鍍銅基合金，電鍍鋅基合金，電鍍鎘基·銦基合金，電鍍鉛基·錫基合金，電鍍鎳基·鈷基合金，電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有：鎳基復合電鍍，鋅基復合電鍍，銀基復合電鍍，金剛石鑲嵌復合電鍍。表面噴涂（塑料件）構成涂料的四大要素包括：1．樹脂(Resin)；2．顏料(Pigment)；3．溶劑(Solvent)；4．其他添加劑(Additive)。...
2 元器件焊端涂敷層基于成本和涂敷層性能要求（抗氧化，耐高溫（260℃），以及能與無鉛釬料生成良好的界面合金），目前在電子業界使用較多的適合于混合組裝元器件焊端鍍層的有：鍍SnPb或鍍Sn；電鍍或HASL Sn－Cu等。3 BGA、CSP釬料球用材料目前BGA、CSP等釬料球用的無鉛合金幾乎都是SAC（如SAC305、SAC105等）。...
，在相對平均值-4σ (標準偏差)時測量值≥0.05μm(2μin)物理性能附著力IPC-TM-6506.54.04沒有鍍層或阻焊層剝離的跡象可焊性J-STD-0034.02.52.5參閱使用的性能范圍需要力的測量時，在指定的規定條款下使用測力實驗4.02.52.5錫鉛共晶測試最小值為0.14m_/mm。...
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