它主要表現在以下方面:(1)鉆孔工序后的孔壁粗糙度檢測(2)多層印制板層壓工序后的重合度檢測(3)孔壁去鉆污和凹蝕效果檢測(4)孔金屬化狀況檢測(5)電鍍能力評定?03 在產品可靠性試驗中的作用多層印制板制造完成后,針對不同客戶的要求,需對印制板成品進行可靠性試驗。...
根據微埋/盲孔導通的方法來分,還可以進一步細分為電鍍孔積層工藝和應用導電膏積層工藝(如ALIVH工藝和B2IT工藝)。1.HDI板的結構HDI板的典型結構是“N+C+N”,其中“N”表示積層層數,“C”表示芯板,如圖7所示。隨著互連密度的提高,全積層結構(也稱任意層互連)也開始使用。...
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