本標準適用于碳鋼、碳錳鋼和高屈服強度微合金鋼的熔化極氣體保護焊用焊絲。在標準中,尺寸名稱根據 SS 01 66 02 使用。 1 N/mm2 = 1 Mpa
7)SnPb鍍層●SnPb合金鍍層在PCB生產中可作為堿性保護層,對鍍層要求是均勻、致密、半光亮。●SnPb合金熔點比Sn、Pb均低,且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量達到2%~3%就可以消除Sn“晶須”問題。●在PCB上電鍍SnPb合金必須有足夠的厚度,才能為其提供足夠的保護和良好的可焊性...
(2)弱潤濕(Dewetting):釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料,留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤,但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”,如圖3所示。圖3(3)不潤濕(Non-wetting):釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料,它們被一些小面積...
5.引腳可焊性鍍層對焊接可靠性的影響1)Au鍍層(1)鍍層特點。該鍍層有很好的裝飾性、耐蝕性和較低的接觸電阻,鍍層可焊性優良,極易溶于釬料中。其耐蝕性和可焊性取決于有否足夠的鍍層厚度及無孔隙性。薄鍍層的多孔隙性,易發生銅的擴散,帶來氧化問題而導致可焊性變差。而過厚的鍍層又會造成因Au的脆性而帶來不...
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳(電極)所用基體金屬材料及其特性,以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能,涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應,涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響,從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的...
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