封裝如何跟上芯片設計的步伐也許,在減小整個芯片組件尺寸方面,最重要的發展是晶圓級封裝(WLP)。這種制造方法可確保芯片和連接器盡可能小,芯片本身的面積也限定了器件尺寸。隨著器件變得越來越小、越來越復雜,封裝對器件性能產生的影響也越來越大。連接器必須設計成盡量減小電阻和長度,以保持高轉換速度和低工作溫度。...
這意味著約80%的封裝面積被浪費掉了。?無引線封裝將芯片/占用面積比提高到約40%,因為引線不延伸到封裝之外。球柵陣列(BGA)封裝進一步提高了這一比例,然而,用于方便漏極連接的銅漏極夾卻增大了器件占用面積。InternationalRectifier公司的FlipFET通過一種專有技術把所有的觸點都安排到芯片的一側,從而解決了這一問題。芯片進行鈍化和形成凸點后完成互連。...
采用表面封裝的肖特基二極管有單管型、雙管型和三管型等多種封裝形式,有A~19種管腳引出方式。 三端型肖特基二極管應先測出其公共端,判別出是共陰對管,還是共陽對管,然后再分別測量兩個二極管的正、反向電阻值。現以兩只分別為共陰對管和共陽對管的肖特基二極管測試為例,說明具體的檢測方法,將引腳分別標號為1、2和3,萬用表置于“R×1’’擋進行下述三步測試。?...
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;4、IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計...
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