JIS Z 3198-6:2003
無鉛焊劑的試驗方法.第6部分:QFP鉛焊點45°拉伸試驗方法
Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead
- 標準號
- JIS Z 3198-6:2003
- 發布
- 2003年
- 總頁數
- 14頁
- 發布單位
- 日本工業標準調查會
- 當前最新
- JIS Z 3198-6:2003
- 引用標準
- JIS Z 3197 JIS Z 3283 JIS Z 3284
- 本體
- 無鉛焊料 測試夾具
- 適用范圍
- 本標準規定了采用無鉛焊料的QFP引線接頭的45度拉力試驗方法，主要用于電氣設備、電子設備、通信設備等中的接線連接和元件連接。
| 術語 | 描述 |
|---|---|
| 無鉛焊料 lead-free solder | 指不含鉛作為合金成分的錫基焊料的統稱，對應于用于安裝電氣、電子、通信設備等的錫鉛基焊料。 |
| QFP（四方扁平封裝） QFF (Quard Flat Package) | 一種表面安裝封裝形式，其中許多引線引腳從薄形方形或矩形主體的四個側面平行水平方向伸出并焊接。 |