帶有保護涂層的電路板腐蝕通常從引腳或器件邊緣誘發,器件引腳位置為保護涂層的涂覆薄弱點。提高涂層材料黏度和厚度,可以有效提升保護電路板對污染物的抗腐蝕能力。3)適當提高結構設計的IP防護等級和合理的風道設計,可以有效降低大氣污染物入侵。該研究提出的相關方法和相關案例分析為電路板腐蝕失效分析和防護設計提供了參考和借鑒。...
鎂合金耐腐蝕性差,限制了其在各領域的廣泛應用。微弧氧化(Microarc Oxidation-MAO)技術在鎂合金表面原位生成氧化物陶瓷膜層,在提高其耐腐蝕性方面具有優勢。MAO膜層多孔結構特性影響其長效腐蝕防護性能。經過聚合物涂層封孔后處理形成復合涂層,能夠顯著提升鎂合金MAO膜層的腐蝕防護性能。然而,涂層在實際應用中會發生機械損傷,而使其失去對金屬基體的防護作用。...
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