• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • IS 9567-1980
    錫或錫鉛鍍層銅線規范

    Specification for tin or tin-lead plated copper wire


    說明:

    • 此圖僅顯示與當前標準最近的5級引用;
    • 鼠標放置在圖上可以看到標題編號;
    • 此圖可以通過鼠標滾輪放大或者縮小;
    • 表示標準的節點,可以拖動;
    • 綠色表示標準:IS 9567-1980 , 綠色、紅色表示本平臺存在此標準,您可以下載或者購買,灰色表示平臺不存在此標準;
    • 箭頭終點方向的標準引用了起點方向的標準。
    標準號
    IS 9567-1980
    發布
    1980年
    發布單位
    IN-BIS
    當前最新
    IS 9567-1980
     
     
    本標準規定了標稱直徑(涂層)在0·2mm至2·0mm范圍內的錫和錫鉛鍍銅線的要求,主要用于電子工業中的元件引線。

    IS 9567-1980相似標準


    推薦

    飛納臺式掃描電鏡在 PCB 行業的應用

    作為重金屬,的使用受到嚴格限制,但無化卻會影響產品質量及可靠性,其中最重要的一個影響就是須生長。須的生長可能會引起短路,進而引起元件故障,甚至可能導致整個設備的故障。因此,控制須生長是改善產品質量的關鍵。利用飛納電鏡能對須進行快速而有效的觀察,實現質量控制或者生長機理研究。下圖為飛納電鏡拍攝的須的掃描電鏡照片。...

    PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響(一)

    2.Im-Sn鍍層1)鍍層特點Im-Sn是近年來無化過程中受重視的可焊性鍍層。浸Sn化學反應(用硫酸亞氯化亞)所獲得的Sn層厚度在0.1~1.5μm之間(經多次焊接至少浸Sn厚度應為1.5μm)。該厚度與鍍液中的亞離子濃度、溫度及鍍層疏孔度等有關。由于Sn具有較高的接觸電阻,在接觸探測測試方面,不像浸銀的那樣好。...

    芯片封裝/測試流程

    電鍍一般有兩種類型:Pb-Free:無電鍍,采用的是>99.95%的高純 度的(Tin),為目前普遍采用的技術,符合 Rohs的要求;Tin-Lead:合金。...

    應用報告 | OE750用于測定合金

    其可能糅合百分比較高的鋁(高達80%)、銻(高達10%)銅(高達10%)。鋼、鑄鐵青銅基底材料用于加強其低機械強度。?由于其耐腐蝕性相對較高、毒性低、熔點低、潤滑性良好且易于合金化,因此廣泛應用于防腐鍍層(食品容器用鍍錫板)、軸承合金和金屬連接中。對于諸多合金而言,是必不可少的元素,在此類合金中,可充當微量成分(如銅青銅),也可充當主要成分(如臘)。...





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频